Ui en wortel zaaien op een doek
Voor een optimaal resultaat van ui en peen is een snelle en gelijkmatige opkomst van belang. In de praktijk valt dit echter tegen, vooral bij een droge periode na het zaaien.
De zaden kiemen over een langere periode waardoor de opkomst onregelmatig is en dat heeft weer gevolgen voor de onkruidbestrijding, sortering en kwaliteit.
Fijn zaad met coating op afbreekbaar doek
Het jonge bedrijf S+dB uit Weert heeft een methode ontwikkeld waarbij het fijne zaad met een lijmachtige coating op een afbreekbaar doek wordt aangebracht. Dit doek wordt daarna met een speciale machine in de grond gelegd. In het project ‘Uitrol duurzame teelt ui en peen’ wordt deze innovatieve zaaitechniek in de praktijk getest.
Eerste testen met zaaidoek
Het project is een samenwerking van Delphy, S+dB, De Vlaming Groep en akkerbouwer Joos Poppe uit Nagele en wordt onder meer gefinancierd met een bijdrage uit POP3. Bij Poppe en op nog twee andere locaties zullen het komende voorjaar de eerste testen met het zaaidoek worden gedaan.
Ontwikkeling voor graszaadmarkt
De bedenkers ontwikkelden hun zaaimethode voor de graszaadmarkt, vertelt Gerard Otten van S+dB. ‘Het doek heeft een onkruiddrukkende werking, waardoor er minder onkruidbestrijding nodig is. Daarnaast zorgt het doek voor een uniforme groei en kun je de waterhuishouding en de voeding van de zaadjes beter regelen.
In de coating waarin het zaadje ligt ingebed op het doek, kun je nutriënten stoppen die zorgen voor een goede start. Uiteindelijk heb je minder chemicaliën nodig en heb je meer garantie dat je een goede en uniforme opbrengst hebt.’
Nog veel uitdagingen en vraagtekens
De nieuwe techniek kent nog veel uitdagingen en vraagtekens. Daar is het project ook voor bedoeld. De eerste proefveldjes worden komend voorjaar aangelegd en in het tweede en derde jaar wordt de oppervlakte verder uitgebreid. ‘Het is de bedoeling dat we het derde jaar een demonstratieakker hebben’, vertelt Otten. De techniek is zowel voor biologische als voor gangbare telers interessant.
